インテル、他社の22nmチップの製造を開始

半導体企業Achronixは、新しいプロセスを使用して第三者向けのIntel製造部品の最初の例で、Intelの最新の22nmチップ製造工場でフィールドプログラマブルゲートアレイを製造することになっています。

Achronixは22日、インテルの22nm世代のため、スピードスター22i FPGA(Field-Programmable Gate Array)は、性能が300%向上し、消費電力は50%削減され、コストは40%削減されるなど、プロセスとAchronixのFPGA技術です。 Speedster22iは、電気通信、ネットワーキング、産業および民生用アプリケーションを対象としています。

インテルの技術力と製造技術の副社長であるSunit Rikhi氏は次のように述べています。「インテルの製造力とプロセス技術のリードはコスト、性能、電力効率のメリットをもたらし、インテルとAchronixのような製造業の顧客は優れた機能を備えた製品を設計できます。グループの

日曜日の発表の前に、Achronixは半導体を製造するためにTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)を使用していました。 TSMCは4月、22nmサイズをスキップし、28nmから20nmに直進すると発表したが、2012年下半期にのみそうなった。Achronixの広報担当者は、同社のWebサイトによると、同社はIntelのファブ2011年の四半期。

インテルの広報担当ビル・キルコス氏は、同社のブログで、インテル社はサイズや機能面で、「製造とプロセス技術で何年にもわたってリードしている」と語った。これは、ハフニウムベースのhigh-kメタルゲート技術漏れ。

Achronixでは、当社は22nmファブへのアクセスを選択的に提供しています」とKircos氏は書いています。この提携は、全体の生産能力のわずかな部分を占めるに過ぎず、現在は1%未満であり、現在は財務的に重要ではありませんインテルの収益。しかし、私たちが引き渡すことを約束していることは、依然として重要な努力です。

Kircos氏はその後、読者に、他の企業のための半導体製造のアイデアについてコメントするように頼んだ。 「インテル(と顧客)がこのような関係から利益を得て利益を得ることができると仮定すると、他の人に製造ドアを開くというあなたの見解は?

ガートナーのブライアン・ルイス副社長は、「Achronixの取り引きは、インテルが絶対に必要とする自信を持っていると思われ、FPGA市場が重要だと考えている」とコメントしている。

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しかし、Future Horizo​​nsのアナリストMalcolm Pennは、Webサイトで英国のWebサイトに、Intelの新しい時代の始まりとして、他の人たちにFab能力を開放し始めたAchronixの契約は見ていないと述べた。同氏は、「プロセス要件は非常に似通っているため、インテルのプロセスは高性能で日常的な構造に専念している」ため、FPGA契約は意味をなさないが、ほとんどの半導体要件は異なる。

「インテルは非常に高電力で高速なプロセスを採用しており、世界のほとんどが低消費電力を望んでいます。

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